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朕芯微电子是中国大陆第一家专业的硅片减薄背面金属化代工厂（减薄背金）

上海朕芯微电子科技有限公司成立于2014年，是中国大陆第一家专业的硅片减薄背面金属化代工厂（减薄背金），朕芯科技可以提供6inch、8inch和12inch的减薄、背面金属化、划片、测试等代工服务。以技术创新与质量优先为目标，创造多样性产品组合，为客户提供更具竞争力的全程服务。
上海朕芯微电子科技有限公司采用专业超薄研磨技术、表面处理、电子束蒸发等工艺，实现半导体器件性能全面提升的目标。